下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

常壓的硅外延方法有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）