判斷題裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。
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最新試題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
題型:判斷題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
題型:多項(xiàng)選擇題