使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫(xiě)的表單有（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）