紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）