紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺會停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯。

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）