因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。