去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。