通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。