在半導體生產(chǎn)中,為了測定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,將薄膜一端做成劈尖狀,如圖所示,用波長λ=546.1nm的綠光從空氣中垂直照射硅片,在垂直方向觀測到二氧化硅劈尖上出現(xiàn)八條暗紋,第八條是劈尖與平行平面膜的交線M,若取二氧化硅的折射率n2=1.5,硅的折射率n3=3.4, (1)二氧化硅薄膜的厚度是多少? (2)劈尖的棱邊N是明紋還是暗紋?為什么?
折射率分別為1.45和1.60的兩玻璃板,使其沿一邊相接觸,形成一個頂角為為0.1°的尖劈,使波長為500nm的光垂直入射于劈,并在上方觀察尖劈的干涉條紋,試求: (1)條紋間距; (2)若將整個尖劈浸在折射率為1.5的油中,則條紋間距又為多少? (3)定性說明浸入油中后,干涉條紋將怎樣變化?