問答題

【計算題】

在半導體生產(chǎn)中，為了測定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度，將薄膜一端做成劈尖狀，如圖所示，用波長λ=546.1nm的綠光從空氣中垂直照射硅片，在垂直方向觀測到二氧化硅劈尖上出現(xiàn)八條暗紋，第八條是劈尖與平行平面膜的交線M，若取二氧化硅的折射率n2=1.5，硅的折射率n3=3.4，
（1）二氧化硅薄膜的厚度是多少？
（2）劈尖的棱邊N是明紋還是暗紋？為什么？

答案：

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