覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)主要有（）四項(xiàng)。

在裝配含有MOS器件的電路前，個(gè)人應(yīng)（）。

A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換步驟分為（）。

手工焊接SMT元器件時(shí)，先在焊盤(pán)上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進(jìn)行焊接，其方法為（）。

無(wú)線(xiàn)電裝配的技術(shù)文件包括（）。