單項(xiàng)選擇題手工焊接SMT元器件時(shí)，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進(jìn)行焊接，其方法為（）。

A.探針推移法、鑷子加持法
B.鑷子夾持推移法、不干膠粘接法
C.鑷子夾持推移法、探針壓緊法
D.不干膠粘接法、快干膠粘接法


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1.單項(xiàng)選擇題共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

A.鉛50％、錫50％
B.鉛55％、錫45％
C.鉛60％、錫40％
D.鉛65％、錫35％

2.單項(xiàng)選擇題制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個(gè)部分組成。

A.基板、環(huán)氧樹脂層壓板、銅箔
B.基板、酚醛樹脂層壓板、銅箔
C.基板、黏合劑、銅箔
D.基板、玻璃布層壓板、銅箔