A.軸承鋼
B.不銹鋼
C.鋁材
D.全部可以不要
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A.各種激勵電壓
B.各種激勵電流
C.各種激勵信號波形
D.各種激勵頻率
A.電源保險(xiǎn)絲斷開
B.激勵繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ（d0²-di²）
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。