A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ(d0²-di²)
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
A.電導(dǎo)率
B.磁導(dǎo)率
C.幾何形狀
D.以上均是
A.平行
B.垂直
C.不接觸
D.傾斜
最新試題
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。