A.直徑之比
B.長(zhǎng)度之比
C.截面積之比
D.圓周長(zhǎng)之比
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A.末端效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.靈敏度效應(yīng)
D.速度效應(yīng)
A.信號(hào)幅度和波形前沿
B.信號(hào)幅度和信號(hào)相位
C.信號(hào)幅度和線(xiàn)圈電阻溫度系數(shù)
D.信號(hào)幅度和線(xiàn)圈自感系數(shù)
A.某一定頻率
B.特征頻率
C.某一頻率范圍
D.某一點(diǎn)頻率
A.fg紫銅＞fg黃銅
B.fg黃銅>fg紫銅
C.fg黃銅=fg紫銅
D.無(wú)法相比較
A.高
B.低
C.相同于直徑小的
D.與直徑無(wú)關(guān)
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。