硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。