A、主要是由于顆粒熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生的殘余應(yīng)力。 B、是由于顆粒總處于拉應(yīng)力狀態(tài)。 C、是由于顆??偺幱趬簯?yīng)力狀態(tài)。 D、顆粒的壓力狀態(tài)與熱膨脹系數(shù)失配和壓力大小有關(guān)。
A、提高了抗熱震性。 B、降低了熱膨脹系數(shù)。 C、減少了熱傳導(dǎo)性。 D、增加了密度。
A、基體合金化,以降低液態(tài)基體的表面張力。 B、基體合金化,以增加液態(tài)基體與增強(qiáng)材料的界面能。 C、涂層,增加增強(qiáng)材料的表面能。 D、涂層,降低增強(qiáng)材料的表面能。