A、提高了抗熱震性。 B、降低了熱膨脹系數(shù)。 C、減少了熱傳導(dǎo)性。 D、增加了密度。
A、基體合金化,以降低液態(tài)基體的表面張力。 B、基體合金化,以增加液態(tài)基體與增強(qiáng)材料的界面能。 C、涂層,增加增強(qiáng)材料的表面能。 D、涂層,降低增強(qiáng)材料的表面能。
A、增強(qiáng)材料與基體浸潤性要求可以降低。 B、增強(qiáng)材料在基體中分布更均勻。 C、增強(qiáng)材料僅局限于長纖維。 D、增強(qiáng)材料/基體界面反應(yīng)更劇烈(如果存在界面反應(yīng)時(shí))。