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A.Fe
B.Cu
C.Ni
D.Au

A.降低收縮，使之有一定的物理強(qiáng)度
B.固定、安裝、支撐、保護(hù)、隔離絕緣、電路基極、連接各種電子零件
C.是活性組分有較大暴露表面，形成單分子層
D.保持活性組分的微小晶體相互隔離

A.氮化合
B.絡(luò)合物
C.氧化物
D.網(wǎng)絡(luò)

A.破壞催化劑的結(jié)構(gòu)
B.增加反應(yīng)的活化能
C.降低催化劑的選擇性和活性
D.破壞催化劑的熱穩(wěn)定性

A.共沉淀法
B.浸漬法
C.置換法
D.濕式混合

A.吸附——表面催化
B.生成中間化合物（中間體）
C.傳遞電子
D.加快反應(yīng)速率