問答題封裝中涉及到的主要材料有哪些?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問答題堆疊封裝的發(fā)展趨勢?
2.問答題簡述MCM的BGA封裝?
3.問答題簡述MCM的測試技術(shù)?
4.問答題簡述MCM的組裝技術(shù)?
5.問答題簡述MCM的設(shè)計?
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
MOS場效應(yīng)管(MOSFET)在20世紀70年代得到了廣泛的接受,從那時起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類()和()。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來區(qū)別。
題型:多項選擇題
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請畫出Id2的大致變化,并說明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
題型:問答題
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
題型:問答題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項選擇題
由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項選擇題
什么是電阻率?它的單位是什么(國際標準單位制)?
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。
題型:問答題
什么是MOS器件的體效應(yīng)?
題型:問答題