最新試題

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。

題型:多項(xiàng)選擇題

編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么?

題型:?jiǎn)柎痤}

由于襯底材料的緣故會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

試用電導(dǎo)率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設(shè)計(jì)1kΩ的電阻,設(shè)電阻寬1μm,求其長(zhǎng)。

題型:?jiǎn)柎痤}

什么是無(wú)源電阻?什么是有源電阻?舉例說(shuō)明。

題型:?jiǎn)柎痤}

圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個(gè)NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請(qǐng)畫出Id2的大致變化,并說(shuō)明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。

題型:?jiǎn)柎痤}

規(guī)定版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則的意義是什么?

題型:?jiǎn)柎痤}

在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。

題型:?jiǎn)柎痤}

把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過(guò)程,稱作()。生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?

題型:?jiǎn)柎痤}