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填空題

寫出三種半導體制造業(yè)的金屬和合金（）、（）和（）。

答案： Al；Cu；鋁銅合金

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在半導體制造業(yè)中，最早的互連金屬是（），在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是（），即將取代它的金屬材料是（）。

答案：鋁；鋁；銅

對芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應力等。

答案：導電率；淀積；平坦化