填空題對(duì)芯片互連的金屬和金屬合金來(lái)說(shuō),它所必備一些要求是()、高黏附性、()、()、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。
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最新試題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
由于襯底材料的緣故會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電容,這種電容稱(chēng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來(lái)源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項(xiàng)選擇題
把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過(guò)程,稱(chēng)作()。生長(zhǎng)后的單晶硅被稱(chēng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類(lèi)()。
題型:多項(xiàng)選擇題
目前集成電路版圖設(shè)計(jì)的主流工具有哪些?
題型:?jiǎn)柎痤}
什么是無(wú)源電阻?什么是有源電阻?舉例說(shuō)明。
題型:?jiǎn)柎痤}
說(shuō)明MOS器件噪聲的來(lái)源、成因及減小方法。
題型:?jiǎn)柎痤}
晶體管的名字取自于()和()兩詞。
題型:多項(xiàng)選擇題
設(shè)計(jì)一個(gè)CMOS差分放大器電路,寫(xiě)出其對(duì)應(yīng)的SPICE描述語(yǔ)句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:?jiǎn)柎痤}