填空題淀積膜的過程有三個不同的階段。第一步是(),第二步是(),第三步是()。
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集成電容主要有幾種結構?
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設計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
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晶體管的名字取自于()和()兩詞。
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題型:問答題
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在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),求M4的漏電流。
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什么是電阻率?它的單位是什么(國際標準單位制)?
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
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