新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

常壓的硅外延方法有（）。