影響封裝芯片特性的溫度有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CMP的設備構成包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。