填空題焊條電弧焊時(shí),熔熵的過(guò)渡方式主要有顆粒過(guò)渡、()、射流過(guò)渡和旋轉(zhuǎn)射流過(guò)渡等
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3.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位?()
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B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過(guò)熱粗晶區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
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焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
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板面外觀檢查內(nèi)容包括()
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CCD焊接溫度要求()
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從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
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成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
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結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題