單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
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1.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
3.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
4.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過(guò)程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
5.單項(xiàng)選擇題HJ350是什么類型的焊劑？（）
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
最新試題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題