在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD焊接溫度要求（）

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）