OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD要求浮高不得超過（）