焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。