點(diǎn)焊和縫焊時(shí)，在電極壓力作用下，兩焊件彼此緊密接觸的表面。
點(diǎn)焊、凸焊和縫焊時(shí)，電極工作面被焊件表面的金屬和氧化皮粘附污損的現(xiàn)象。
點(diǎn)焊、凸焊和縫焊時(shí)，電極沿焊件表面滑動(dòng)的現(xiàn)象。
最新試題
以下電子元器件（）有極性。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
