A、3%
B、6%
C、8%
D、10%
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A、實(shí)驗(yàn)壓力
B、壓入深度
C、維持時(shí)間
D、壓頭類型
A、折疊
B、裂紋
C、局部顆粒粗大
D、過燒
A、靜載錨固性能
B、疲勞載荷性能
C、周期載荷性能
D、輔助性能
A、產(chǎn)品代號(hào)
B、預(yù)應(yīng)力鋼材直徑
C、預(yù)應(yīng)力鋼材等級(jí)
D、預(yù)應(yīng)力鋼材根數(shù)
A、JYM
B、YJJ
C、YJM
D、BJM
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最新試題
把磷化鎵在氮?dú)夥罩型嘶?,?huì)有氮取代部分的磷,這會(huì)在磷化鎵中出現(xiàn)()。
下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向()
下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
對(duì)于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù),它與()。
只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是()。
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個(gè)深雜質(zhì)能級(jí)位于禁帶中央,則它對(duì)電子的俘獲率()空穴的俘獲率。