單項(xiàng)選擇題單向移位寄存器工作時數(shù)碼是逐次向（）移動，又叫（）移動寄存器。
A、右，左向
B、前，前向
C、左，左向
D、后，后向
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1.單項(xiàng)選擇題DTL集成電路輸出為高電平，則輸入端（）為低電平。
A、全
B、至少有一個
C、至少有一個不
D、全部不
2.單項(xiàng)選擇題主從JK觸發(fā)器在CP=（）期間，主觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)；在CP（）期間，從觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)。
A、1，0
B、0，1
C、1，1
D、0，0
3.單項(xiàng)選擇題寬帶放大器的發(fā)射極回路補(bǔ)償，實(shí)際上是降低增益，提高增益。（）
A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
4.單項(xiàng)選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫（）。
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
5.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。
A、單一的組合邏輯電路
B、一個數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時序邏輯電路
D、一個獨(dú)立器件
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項(xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題