單項(xiàng)選擇題DTL集成電路輸出為高電平，則輸入端（）為低電平。
A、全
B、至少有一個(gè)
C、至少有一個(gè)不
D、全部不
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1.單項(xiàng)選擇題主從JK觸發(fā)器在CP=（）期間，主觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)；在CP（）期間，從觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)。
A、1，0
B、0，1
C、1，1
D、0，0
2.單項(xiàng)選擇題寬帶放大器的發(fā)射極回路補(bǔ)償，實(shí)際上是降低增益，提高增益。（）
A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
3.單項(xiàng)選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫（）。
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
4.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。
A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
5.單項(xiàng)選擇題AGC是（）的英文縮寫。
A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路
最新試題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題