A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
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你可能感興趣的試題
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路
A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振
A、︱1+AF︱>1
B、︱1+AF︱<1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對(duì)
最新試題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
NPN管飽和條件是()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。