單項選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫（）。
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
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1.單項選擇題在進行工藝設(shè)計時，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。
A、單一的組合邏輯電路
B、一個數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時序邏輯電路
D、一個獨立器件
2.單項選擇題AGC是（）的英文縮寫。
A、自動頻率控制
B、自動增益控制
C、自動消色控制
D、自動消噪電路
3.單項選擇題并聯(lián)諧振又叫做（）。
A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振
4.單項選擇題放大電路在轉(zhuǎn)化成振蕩器的條件是（）。
A、︱1+AF︱＞1
B、︱1+AF︱＜1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對
5.單項選擇題一調(diào)頻信號的載頻為70MHz，調(diào)制信號頻率為200KHz，調(diào)制系數(shù)為0.75，則頻偏為（）。
A、150KHz
B、25KHz
C、150MHz
D、152.5MHz
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：單項選擇題
在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項選擇題