A、PNP,正極性
B、PNP,負(fù)極性
C、NPN,正極性
D、NPN,負(fù)極性
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A、檢波二極管
B、檢波輸入回路
C、濾波電容
D、檢波器負(fù)載
A、音頻放大電路
B、中頻放大電路
C、接收頻率范圍調(diào)整
D、統(tǒng)調(diào)
A、更換行輸出變壓器
B、調(diào)節(jié)高壓濾波電容
C、調(diào)節(jié)行升壓電容
D、調(diào)節(jié)行逆程電容
A、穩(wěn)壓電源負(fù)載過(guò)重
B、整流二極管保護(hù)電容擊穿
C、整流二極管擊穿
D、變壓器匝間短路
A、電源電壓升高較多
B、電源電壓降低很多
C、定時(shí)元件失效
D、反饋減弱
最新試題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()