A、檢波二極管
B、檢波輸入回路
C、濾波電容
D、檢波器負(fù)載
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A、音頻放大電路
B、中頻放大電路
C、接收頻率范圍調(diào)整
D、統(tǒng)調(diào)
A、更換行輸出變壓器
B、調(diào)節(jié)高壓濾波電容
C、調(diào)節(jié)行升壓電容
D、調(diào)節(jié)行逆程電容
A、穩(wěn)壓電源負(fù)載過重
B、整流二極管保護(hù)電容擊穿
C、整流二極管擊穿
D、變壓器匝間短路
A、電源電壓升高較多
B、電源電壓降低很多
C、定時元件失效
D、反饋減弱
A、行輸出級電路
B、行振蕩級電路
C、行推動級電路
D、顯像管附屬電路
最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）