A.3‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。 B.3‘突出的粘末端用核酸酶切平。 C.5‘突出的粘末端用DNA聚合酶加dNTPs填平。 D.5‘突出的粘末端用核酸酶切平。 E.利用切口為平末端的限制酶。
A.高純度DNA。 B.載體與目的基因摩爾數(shù)之比為1:1。 C.載體與目的基因摩爾數(shù)之比為1:3~5。 D.連接反應(yīng)體系中DNA濃度較高。 E.連接反應(yīng)體系中DNA濃度較低。
A.不匹配的粘末端可通過部分填補(bǔ)后連接。 B.同聚尾法連接不僅連接效率高,也易回收插入的片段。 C.限制酶切割DNA后加入EDTA-SDS終止液抑制限制酶活性,將有利于重組連接。 D.Mg2+-ATP是T4DNA連接酶反應(yīng)時的必須因素。 E.平末端連接時,在反應(yīng)體系中加入適量凝聚劑可提高連接效率。