A.對(duì)同一牙備牙時(shí)少量多次方法完成 B.對(duì)于伸長(zhǎng)牙,考慮設(shè)計(jì)成齦上邊緣 C.采用水氣冷卻條件下間隙性、短時(shí)間、輕壓磨切方法磨牙 D.活髓牙預(yù)備以后暫冠修復(fù) E.頸部邊緣在保證烤瓷牙強(qiáng)度及與牙體組織密合性的條件下盡量少磨切
A.基牙負(fù)荷過(guò)大,引起牙周組織損傷,牙槽骨吸收,基牙松動(dòng) B.繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損 C.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確 D.患者過(guò)早使用該牙咀嚼 E.基牙固位形太差,如軸面內(nèi)聚過(guò)大等
A.牙齦組織受到壓迫 B.粘固劑未完全去盡 C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著 D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確 E.牙周膜輕度創(chuàng)傷