A.基牙負(fù)荷過大,引起牙周組織損傷,牙槽骨吸收,基牙松動(dòng) B.繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損 C.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確 D.患者過早使用該牙咀嚼 E.基牙固位形太差,如軸面內(nèi)聚過大等
A.牙齦組織受到壓迫 B.粘固劑未完全去盡 C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著 D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確 E.牙周膜輕度創(chuàng)傷
A.齦上 B.平齊齦緣 C.齦下 D.后牙為防止食物嵌塞,應(yīng)該緊貼牙齦 E.與最終修復(fù)體位置一致