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【簡答題】鑄造技術(shù)為何能提高多晶硅純度;制備鑄造多晶硅的工藝流程;描述直培法工藝;影響直培法制備柱形多晶硅的因素。
答案:
提純材料:
1.利用定向凝固過程中的雜質(zhì)分凝現(xiàn)象,使雜質(zhì)富集在多晶硅錠的兩端。
2.在真空中熔化,凝...
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【簡答題】對(duì)減反射膜材料的總體要求;TiO2膜制備工藝,反應(yīng)方程式。
答案:
要求:能具有良好的減反射效果,還要求透明度好,熱膨脹系數(shù)少,與硅片粘附性好,抗輻射,耐腐蝕。噴涂熱(水)解法工藝:利用N...
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問答題
【簡答題】鋁背電場(chǎng)結(jié)構(gòu);合金化作用;鋁背電場(chǎng)結(jié)構(gòu)的作用,并解釋為何會(huì)產(chǎn)生這樣的作用。
答案:
鋁背場(chǎng)結(jié)構(gòu):在pn結(jié)制備完后,在硅片背面淀積一層鋁膜,經(jīng)合金化高溫處理后,在硅片內(nèi)形成p+層(高濃度p型雜質(zhì)層),在硅片...
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