填空題

Si襯底上熱氧化的機(jī)理由（）模型確定。氧化反應(yīng)的快慢與三個(gè)因素有關(guān)，即：（）。氧化層厚度的理論計(jì)算公式為：式中A、B為與擴(kuò)散率成正比的常數(shù)，τ為由（）決定的時(shí)間修正系數(shù)。

答案：迪爾－格羅夫；溫度、氧化劑濃度和表面電勢(shì)；初始厚度

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由于O₂在SiO₂中的擴(kuò)散率遠(yuǎn)（）于Si 在SiO₂中的擴(kuò)散率，所以氧化反應(yīng)是由O₂穿過(guò)SiO₂層，在（）界面與Si原子反應(yīng)。相同溫度下，濕氧氧化速率（）于干氧氧化速率，是因?yàn)樵赟iO₂中，H₂O比O₂有更（）的擴(kuò)散率和溶解度。由于N₂和Si在Si₃N₄中的擴(kuò)散率都很（），所以很難在Si襯底上熱生長(zhǎng)Si₃N₄。通常在Si襯底上用（）法沉積Si₃N₄薄膜。

答案：高；Si-SiO₂；高；高；低；PECVD

擴(kuò)散系統(tǒng)主要有以下四部分組成：（）

答案：爐體與爐管、氣體系統(tǒng)、溫度和氣源控制系統(tǒng)、裝片系統(tǒng)