填空題

可焊接性差：主要由（）、（）、（）、（）和（）導(dǎo)致。

答案： 引線材料缺陷；引線金屬鍍層不良；引線表面污染；腐蝕；氧化
題目列表

你可能感興趣的試題

填空題

電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。
答案： 原材料缺陷；可移動離子引起的反應(yīng)
填空題

機械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。
答案： 封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過大
微信掃碼免費搜題