填空題

電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。

答案： 原材料缺陷；可移動離子引起的反應(yīng)
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填空題

機械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。
答案： 封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過大
填空題

引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
答案： 線徑部俊；引線強度不夠；熱點應(yīng)力；機械應(yīng)力過大；電蝕
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