填空題

電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。

答案：原材料缺陷；可移動(dòng)離子引起的反應(yīng)

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機(jī)械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

答案：封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過大

引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。

答案：線徑部??；引線強(qiáng)度不夠；熱點(diǎn)應(yīng)力；機(jī)械應(yīng)力過大；電蝕