A.ROMB.SRAMC.STT MRAMD.FLASH
當(dāng)f取何值時，總延遲時間最??？（）
A.2B.1.5C.eD.5
下圖的表達式是（）。
A.B.C.D.
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
下列屬于BGAA形式的是（）。
倒裝芯片的連接方式有（）。
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
