不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波垂直入射時，界面兩側介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復透過率越低。

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

超聲波在介質(zhì)傳播時，質(zhì)點的振動速度就是傳播速度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應力與工件變形的主要原因。

透度計的主要用途是確定缺陷是否合格。

焊接壓力容器的結構應力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。