超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對比度。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。