直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

透度計的主要用途是確定缺陷是否合格。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

用AVG曲線評定缺陷時，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。